GIGABYTE X670E AORUS MASTER Motherboard Test

Der ausführlichste Testbericht des neu erschienenen GIGABYTE X670E AORUS Master mit Auspacken, technischen Daten, Funktionen, Design und mehr.

Sollten Sie sich das GIGABYTE X670E AORUS MASTER zulegen?

Das GIGABYTE X670E AORUS MASTER hat mehr als das, was man auf den ersten Blick sieht. In seiner Brillanz bietet dieses Motherboard die Funktionen, die man braucht, um seine High-End-Anforderungen an die Datenverarbeitung zu erfüllen. Wir sind in jeder Hinsicht beeindruckt. Es bietet nicht nur erstklassige Leistung, sondern auch einiges an Stil. GIGABYTE hat alle wichtigen Aspekte abgedeckt und nichts unversucht gelassen. Wenn Sie ein High-End-PC-Setup mit den neuen CPUs der Ryzen 7-Serie anstreben, sind dieses Motherboard oder seine größeren Brüder AORUS XTREME genau das Richtige für Sie.

Vorteile

Nachteile

Endlich ist es an der Zeit, dass AMD die Plattform der nächsten Generation (Zen 4) für PC-Gamer, Enthusiasten und Content-Ersteller gleichermaßen veröffentlicht. Die neue Plattform verwendet einen neuen Sockel namens AM5. AMD ist auf das LGA-Design umgestiegen, was bedeutet, dass sich die Kontaktstifte jetzt im Sockel befinden, sodass Sie mit einem hohen Preis rechnen müssen. AMD hat vier neue Chipsätze angekündigt, die mit dem neuen Sockel zusammenarbeiten sollen. Diese sind:

Das X670E ist das High-End-Angebot des Herstellers. Der Hauptunterschied zwischen dem X670E (E wie in Extended) und dem X670 besteht darin, dass AMD PCIe 5.0 für die Grafikkarte und NVMe SSD in den X670E-Motherboards unterstützt, während diese Unterstützung entweder auf den PCIe x16-Steckplatz oder M. 2-Steckplatz auf den X670-Motherboards.

Dies entspricht der Aussage auf der AMD-Website. Das B650E und das B650 sind preisgünstige Angebote, die ohnehin die meisten Benutzeranforderungen erfüllen würden. Sie können sich auch unseren Testbericht zum GIGABYTE B650 AORUS ELITE AX-Motherboard ansehen.

AMD hat für die X670E- und X670-Chipsätze einen Multi-Chip-Stil implementiert, der eher dem Chiplet-Design der CPUs ähnelt. Dieses Design hat AMD dabei geholfen, die Gesamtkosten für die Herstellung eines einzigen Chips für beide Chipsätze (X670E und X670) zu senken, und dies würde auch eine I/O-Erweiterung mit höherer Geschwindigkeit ermöglichen.

PROM21 ist der Name des Haupt- oder Basis-Chipsatzes auf dem X670E und SATA-6-Gbit/s-Anschlüsse usw.

Ein weiteres großartiges Ergebnis ist die passive Kühlung im Vergleich zur aktiven Kühlung beim X570. Da jeder Chipsatz ungefähr 7 W verbraucht, würden zwei in einiger Entfernung verteilte Chipsätze bis zu 15 W verbrauchen. Der Abstand ermöglicht eine effiziente passive Kühlung.

Um es kurz zu machen: Wir sehen einige drastische Designänderungen in der neuen Generation von AMD. Die AIB-Partner von AMD werden in Kürze eine Vielzahl von Motherboards in verschiedenen Konfigurationen herausbringen. GIGABYTE hat uns das X670E AORUS MASTER Mainboard zum Test geschickt.

Nach dem AORUS-Extreme-Mainboard ist das derzeit das zweithöchste Angebot von GIGABYTE.

Beginnen wir mit den herausragenden Merkmalen des Motherboards:

Das obige Bild zeigt das Blockdiagramm des X670E AORUS MASTER Motherboards. Wir können sehen, dass die CPU native Unterstützung für 1x PCIe x16-Steckplatz und 2x NVMe x4-Ports auf einem einzigen Gen 5-Bus bietet. Dies würde bedeuten, dass es für die verbleibenden zwei NVMe-Ports, die mit den Chipsätzen verbunden sind, keine Gen-5-Unterstützung gibt.

Erwähnt wird die DDR5-Unterstützung von bis zu 5200 MHz. Dies geschieht mit Hilfe eines BIOS-Updates. Da die neuen CPUs der 7000er-Serie über eine iGPU verfügen werden, gibt es von der CPU aus HDMI 2.0- und DisplayPort 1.4-Konnektivitätsoptionen.

Fünf USB-Konnektivitätsoptionen kommen direkt von der CPU, wobei ein USB-Typ-C-3.2-Gen-Anschluss DisplayPort 1.4 im Alt-Modus bereitstellt.

Der Basis-Chipsatz ist über PCIe x4-Bridging mit dem CPU-Sockel verbunden. Die Verbindung zum zweiten PROM21-Chipsatz erfolgt über einen weiteren PCIe x4-Bus nach unten. Der Basischipsatz bietet 11x USB-Port-Konnektivität sowie NVMe x4 auf dem Gen 4-Bus und 4x SATA 6Gbit/s-Ports.

Der zweite PROM21 stellt zwei PCIe-Steckplätze bereit; einer auf dem Gen-4-Bus, der nur für x4-Geschwindigkeit ausgelegt ist, und der zweite auf dem Gen-3-Bus, der nur für x2-Geschwindigkeit ausgelegt ist. Natürlich sollte der Benutzer die Installation der Grafikkarte im ersten PCIe-Steckplatz in Betracht ziehen, der mit der CPU verbunden ist. Dieser Chipsatz bietet außerdem 5x USB-Anschlüsse. Das Wi-Fi-Modul und der 2,5-GbE-LAN-Port befinden sich zusammen mit 2x SATA-Ports am Gen-3-Bus.

Das Motherboard wird in einer farbenfrohen Box geliefert. Das Motherboard ist PCIe 5.0 nur für die Grafikkarte und NVMe bereit. Hervorzuheben sind der AM5-Sockel und der X670E-Chipsatz.

Auf der Rückseite der Box sind die folgenden vier Merkmale hervorgehoben:

Werfen Sie einen Blick auf das Motherboard mit weit geöffnetem Karton.

Diese beinhalten:

Im Lieferumfang ist keine Bedienungsanleitung enthalten.

Das X670E AORUS MASTER Motherboard ist das zweithöchste Angebot von GIGABYTE. Das Motherboard hat E-ATX-Größe und ist reich an Funktionen. GIGABYTE hat die Schablonen- und Designelemente der vorherigen Generation beibehalten, ist jedoch gleichzeitig in der Designabteilung des Motherboards auf eine andere Ebene gegangen, um ein solides Produkt für Enthusiasten zu liefern. Beginnen wir mit der Erkundung des Motherboards.

Wenn wir einen Blick auf das Motherboard werfen, sehen wir eine schwarze Platine mit grauer Schablone. Die Kühlkörper haben einen grauen Farbton, auf dem Bild sind sie jedoch silbrig. Die I/O-Abdeckung verfügt über A-RGB-Elemente und die Chipsatzabdeckung verfügt auch über das A-RGB-Element. Auf diesem Motherboard ist also RGB Fusion 2.0 für den Benutzer im Spiel. Ein wichtiger Hinweis auf den ersten Blick ist die leistungsstarke Kühllösung der VRMs und des Gen5-M.2-Ports. Die restlichen drei M.2-Ports sind abgedeckt. Auch der komplette Chipsatzbereich wird abgedeckt. Dies verleiht dem Motherboard ein klares und elegantes Aussehen.

Wir haben einen neuen AM5-Sockel, 4x DIMM-Steckplätze für DDR5-RAM, 3x PCIe-Steckplätze an X16/X4/X2, 6x SATA-Ports, Thunderbolt-Ports, eine Vielzahl von USB-Ports, eine integrierte Audiolösung mit Realtek ALC1220-VB, Intel 2,5 GbE NIC, integriertes WiFi 6E und praktische I/O-Konnektivitätsoptionen. Die 8-lagige und 2x Kupfer-Leiterplatte hat einen E-ATX-Formfaktor mit den Maßen 30,5 cm x 26,9 cm und unterstützt Microsoft Windows 10 und 11.

Das obige Bild zeigt die Übersicht des Motherboards.

Lass uns eintauchen.

Das X670E AORUS MASTER Motherboard verfügt über einen neuen Sockel von AMD namens AM5. Der Name lautet LGA 1718, da AMD auf Land Grid Array (LGA) zurückgegriffen hat. Die Vorgängergeneration der CPUs der Ryzen-Serie ist mit diesem Sockel nicht kompatibel. Dabei handelt es sich um ein Flip-Chip-Design, das neue CPUs der 7000er-Serie und DDR5-Speichermodule unterstützt. Über dem Steckdosenbereich befindet sich eine Schutzabdeckung.

Das obige Bild zeigt die Steckdose nach dem Entfernen der Schutzabdeckung. Der Sockel sieht zweigeteilt aus. Beachten Sie die Halterungen oben und unten an der Steckdose. Sie haben das gleiche Design wie wir es bei den AM4-Sockeln der vorherigen Generation gesehen haben.

Da die Sockelgröße gleich ist, kann jeder mit dem Sockel AM4 kompatible Kühler auch auf dem AM5 verbaut werden. AMD hat dem Kunden auf diese Weise eine gute Lösung geboten, da er die Kühllösung für den neuen Sockel nicht aufrüsten oder ändern musste.

Das obige Bild zeigt die Anordnung der Pins am Sockel.

Das Bild oben zeigt die serienmäßige Rückplatte. Es ähnelt dem, das wir auf den Motherboards der AM4-Serie der vorherigen Generation gesehen haben.

Das Motherboard unterstützt den integrierten Grafikprozessor wie folgt:

Unterstützt werden DisplayPort 1.4 mit HDR und HDMI 2.0-Version sowie HDCP 2.3.

Der PS8209A ist ein HDMI-Shifter und -Redriver mit geringem Stromverbrauch, der mit den HDMI 2.0-Spezifikationen bis zu 6,0 Gbit/s kompatibel ist.

Aus Sicht der Kühlung hat GIGABYTE eine effektive Lösung implementiert. Die I/O-Abdeckung verfügt über eine A-RGB-Hintergrundbeleuchtung mit AROUS-Logo. Unter der I/O-Abdeckung befindet sich ein massiver Kühlkörper. Beide Kühlkörper sind über ein 8 mm dickes Kupfer-Heatpipe verbunden. Die 8-mm-Mega-Heatpipe hat einen um 30 % größeren Durchmesser als die herkömmliche 6-mm-Heatpipe und kann im gleichen Zeitraum mehr Wärme übertragen. Diese Kühlkörper verfügen über eine Nano-Carbon-Beschichtung, die laut GIGABYTE die Wärmeübertragung verbessert.

Die Nanokohlenstoffpartikel werden durch elektrostatische Adhäsion auf den Kühlkörper aufgetragen. Das Beschichtungsmaterial bedeckt den gesamten Lamellenkühlkörper mit einer Dicke von 200 μm. Dadurch wird die Wärme schneller abgeführt.

Das Bild oben zeigt den kräftigen Kühlkörper über dem VRM und dem MOSFET. GIGABYTE hat dieser Abteilung gebührend Rechnung getragen.

Das obige Bild zeigt die I/O-Abdeckung aus einem anderen Blickwinkel. Das elegante Design spricht für sich.

GIGABYTE verwendet die sogenannte Fins-Array III-Technologie. Wir haben unregelmäßige Lamellen mit erweiterten Oberflächen in einem Lamellenstapel-Design. Eine einzelne Lamellenoberfläche hat eine Fläche von 1678 m², wodurch die neuen Kühlkörper im Vergleich zur vorherigen Generation der Kühllösung mehr Oberfläche haben. Der Kühlkörper ist mit einer Nano-Carbon-Beschichtung versehen. Dies verbessert die thermische Effizienz durch besseren Luftstrom und Wärmeaustausch. Die Wärmeleitpads sind für bis zu 12 W/mK ausgelegt.

Da wir gerade dabei sind, werfen wir einen Blick auf die Leistungsabgabe des Motherboards.

Das X670E AORUS MASTER-Motherboard verfügt über leistungsstarke digitale Leistungsstufen. Es gibt 16 Phasen parallel (nicht direkt) für den VCore mit Renesas RAA2201054 SPS 105A, was 1680 A ergibt. Dann gibt es 2x MOSFETs für SOC mit Renesas ISL99390 SPS 90A mit insgesamt 180 A für SOC für eine stabile Stromversorgung der iGPU. Schließlich haben wir 2x MOSFETS für MISC mit Renesas ISL99390 SPS 90A, was insgesamt 180 A für eine stabile Stromversorgung der PCIe-Lanes ergibt.

Was die Leistungsabgabe angeht, wirkt dieses Motherboard recht kräftig, obwohl zwei digitale 16 Phasen für mich wie ein Doubler-Design klingen. Im Vergleich dazu verfügt das X670E AORUS Extreme über 20 direkte Phasen mit einem besseren VRM-PWM-Controller.

Das obige Bild zeigt die VCore-MOSFETs Renesas RAA2201054.

GIGABYTE hat den VRM-Controller RAA229620 von Renesas zur integrierten Steuerung aller drei MOSFET-Typen eingesetzt.

Das letzte Puzzleteil für den CPU-Sockel ist der EPS-Anschluss. Um die butterweiche Stromversorgung zu gewährleisten, hat GIGABYTE 2x 8-Pin-EPS-Anschlüsse bereitgestellt. Diese würden bei der extremen Übertaktung helfen und für eine bessere Stromversorgung der High-End-CPUs sorgen.

Das X670E AORUS MASTER Motherboard verfügt über 4x DDR5-basierte DIMM-Steckplätze, die mit SMD-Edelstahl verstärkt sind. Es gibt eine Anti-Biege-Unterstützung von bis zu 130 % und diese Steckplätze unterstützen die Ein-/Aussteckzeit bis zu 5.000 Mal. Unterstützt wird DDR5 mit bis zu 5200 MHz (mit BIOS-Update). Standardmäßig unterstützt das Board 4400 und 4800 MHz. Insgesamt werden bis zu 128 GB RAM-Kapazität bei einer Single-Stick-Dichte von 32 GB unterstützt. Dies ist eine Dual-Channel-Architektur und unterstützt ungepufferte DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16-Speichermodule.

Dieses Board unterstützt AMD EXPO- und Intel XMP-Profile. EXPO steht für Extended Profiles for Overclocking. GIGABYTE AM5 MB unterstützt sowohl AMD EXPO- als auch Intel XMP-Übertaktungsspeichermodule für maximale Kompatibilität. MB erkennt automatisch beide Profilformate im SPD. Benutzer können eines der Profile im BIOS-Menü aktivieren und so problemlos übertaktete Speicherleistung erreichen.

Die Fächer an den DIMM-Steckplätzen bestehen aus Kunststoff. Beide Enden der Steckplätze sind verriegelt/entriegelt. Dieses Board unterstützt DDR5 Auto Booster auf 5000 MHz. Dies ist ein Ein-Klick-Vorgang, der im UEFI/BIOS durchgeführt werden kann. Benutzer können ihr eigenes SPD-Profil in Native-, EXPO- und XMP 3.0-Speichermodulen definieren und erstellen.

Ein benutzerdefiniertes Profil kann gespeichert und entweder lokal oder von/auf ein externes Speichergerät geladen werden. Auf diese Weise kann das gespeicherte Profil auf das andere System geladen und dieses System im Handumdrehen konfiguriert werden.

Das Board unterstützt außerdem eine schnelle Simulation der Speicherleistung basierend auf Benutzereingabetakt- und Timing-Parametern.

Mittlerweile wissen wir, dass einige DDR5-Module über einen gesperrten PMIC (1,1 V) verfügen, während einige High-End- und Hochleistungskits über einen entsperrten PMIC verfügen. Das ist nicht unbedingt eine schlechte Sache. Der gesperrte PMIC würde nur die Übertaktung des Kits beeinträchtigen. Eine Lösung besteht darin, den Sperrmechanismus des UEFI/BIOS zu umgehen, und genau das bietet der X670E AORUS MASTER.

Der Benutzer kann die Funktion nutzen und den nativ gesperrten PMIC in einen programmierbaren entsperren und die Kits mit einer Vielzahl von Übertaktungsmöglichkeiten über die Grenzen hinaus erweitern.

Ein weiteres wichtiges Merkmal ist die PCB-Schichtung und die Trennung der DDR5-Schaltung durch GIGABYTE. Der gesamte Speicher befindet sich auf der Innenseite oder Schicht der Leiterplatte, also zwischen den Schichten der Leiterplatte. Dieses Maß an Abschirmung in Verbindung mit dem Daisy-Chaining-Routing trägt dazu bei, Rauschen oder externe Störungen zu reduzieren und einen stabilen Speicherbetrieb auch bei hoher Übertaktung zu gewährleisten.

Eines der herausragenden Merkmale der neuen Plattform von AMD ist die Unterstützung für kommende Gen 5-Basis-M.2-NVMe-SSDs, und wir sehen einige atemberaubende Lese-/Schreibgeschwindigkeiten auf diesen Laufwerken. Der X670E-Chipsatz bietet im Gegensatz zum X670-Chipsatz Unterstützung für Gen 5 für den PCIe-Steckplatz und den M.2-Port. Der X670E AOURS MASTER bietet die gleiche Unterstützung, hebt das Spiel jedoch auf die nächste Stufe, indem er zwei M.2-Ports am Gen-5-Bus zusammen mit einem voll ausgestatteten x16-PCIe-Steckplatz bereitstellt.

Dieses Motherboard verfügt über insgesamt 4x M.2-Ports. Zwei dieser Ports sind direkt mit dem CPU-Sockel verbunden, während die beiden mit dem zweiten PROM21-Chipsatz verbunden sind. Wir haben einige stilvolle M.2-Abdeckungen für diese Anschlüsse.

Der oberste Steckplatz verfügt über einen geschichteten Kühlkörper mit einem Wärmeleitpad darunter für eine effiziente Wärmeübertragung. Auf der Abdeckung steht „GEN5 M.2 SSD“. Diese Abdeckung ist von den anderen Abdeckungen getrennt. Durch Lösen der 2x Kreuzschlitzschrauben kann es abgenommen werden.

Das obige Bild zeigt die vom Motherboard entfernte Abdeckung. Schauen Sie sich das geschichtete Design des aus Aluminium gefertigten Kühlkörpers an. M.2 Thermal Guard III ist mit einer 9-fach optimierten Wärmeableitungsoberfläche ausgestattet, um Drosselung und Engpässe zu verhindern, die durch hohe Geschwindigkeit/große Kapazität von PCIe 5.0 M.2-SSDs verursacht werden können, insbesondere bei hoher Arbeitslast. Das spezielle Design der Kühlkörpernuten in Richtung der CPU verbessert den Luftstrom im Gehäuse weiter und optimiert die Wärmekonvektionseffizienz.

GIGABYTE hat das Spiel auf die nächste Stufe gehoben, indem es doppelseitige Wärmeleitpads für beidseitig bestückte M.2-SSDs integriert hat.

Das obige Bild zeigt die große NVMe-Abdeckung, die vom Motherboard entfernt wurde. Beachten Sie die 3 Wärmeleitpads auf der Innenseite der Abdeckung. Diese Abdeckung wird mit 4x Kreuzschlitzschrauben befestigt.

Das obige Bild zeigt die 4x M.2-Ports. Die beiden oberen Steckplätze sind mit Edelstahl verstärkt und mit dem CPU-Sockel verkabelt. Sie sind als M2A_CPU und M2B_CPU gekennzeichnet. Der obere Port unterstützt den neuen Formfaktor 25110/2280, während die anderen drei Ports die Formfaktoren 22110/2280 unterstützen. Die unteren beiden Ports sind mit M2C_SB und M2D_SB gekennzeichnet. Dabei handelt es sich alles um Socket 3 M-Type-Anschlüsse. Bei den mit dem Chipsatz verbundenen Ports handelt es sich um PCIe 4.0 mit x4/x2-Geschwindigkeit.

Ein weiteres wichtiges Merkmal ist der M.2 EZ-Latch Plus-Mechanismus. Wir benötigen keine kleinen Schrauben mehr, um die SSDs an den Ports zu befestigen. Man kann die Riegel einfach drehen, um die SSD zu verriegeln oder zu entriegeln.

Wenden wir uns nun den PCIe-Steckplätzen auf diesem Motherboard zu. Dieses Motherboard verfügt über 3x PCIe-Steckplätze.

Der oberste PCIe-Steckplatz ist mit dem CPU-Sockel verkabelt und ein voll funktionsfähiger PCIe Gen 5-Steckplatz mit einer theoretischen Bandbreite von 128 GB/s. Dieser Steckplatz ist SMD-Edelstahl verstärkt. Diese äußerst langlebige SMD-PCIe-5.0-Armor-PCIe-Abschirmung aus Edelstahl wird 20 % breiter und sorgt für eine verstärkte Zugfestigkeit. Wie wir bei den vorherigen GIGABYTE-Motherboards gesehen haben, verwendet dieses Motherboard eine doppelte Verriegelungshalterung für den obersten Steckplatz.

Der zweite PCIe-Steckplatz ist PCIe 4.0 mit x4-Geschwindigkeit und der letzte Steckplatz ist PCIe 3.0 mit x2-Geschwindigkeit, was für die Benutzer eine Enttäuschung sein könnte. Dieses Motherboard unterstützt AMD Cross-Fire auf PCIe x16- und PCIe x4-Steckplätzen. Der eigentliche Grund dafür, dass der letzte PCIe-Steckplatz für X2-Geschwindigkeit ausgelegt ist, liegt darin, dass der einzelne PCIe 3.0-Bus mit diesem Port, zwei SATA-Ports und Intel LAN- und Wi-Fi-Konnektivität geteilt wird. Erwähnenswert ist auch, dass es einen Switch gibt, der den letzten PCIe-Steckplatz mit den beiden SATA-Ports (4 und 5) verwaltet. Zu einem bestimmten Zeitpunkt ist einer von ihnen aktiv oder aktiviert. Dies ist bei diesem High-End-Motherboard etwas zu eingeschränkt.

GIGABYTE hat das implementiert, was sie PCIe EZ-Latch Plus nennen. Über der Chipsatzabdeckung befindet sich ein Knopf. Durch Drücken wird die Grafikkarte aus dem ersten PCIe-Steckplatz (Gen 5) freigegeben. Dies ist ein praktischer Mechanismus zum Lösen der Grafikkarte. Im Steckplatz selbst ist der Zugang zum Schließfach sehr eng. Außerdem würde dies auch dazu beitragen, ein versehentliches Zerbrechen des Steckplatzschließfachs zu verhindern.

Jetzt ist es an der Zeit, einen Blick auf den Bereich der X670-Chipsätze zu werfen.

Über dem Chipsatzbereich befindet sich eine große Abdeckung aus massivem Aluminium mit stilvollem AORUS-Logo und einer Farbkombination aus Grau und Schwarz. Diese Abdeckung passt zu den NVMe-Abdeckungen im Gesamtlayout und sorgt für ein elegantes Aussehen des Motherboards. Auf der Rückseite der Platine befinden sich 4x Schrauben. Durch das Entfernen wird die Abdeckung freigegeben.

Das obige Bild zeigt die Unterseite der Chipsatzabdeckung. Falls Sie sich fragen: Was sind diese drei Befestigungslöcher? Diese sind für die Rückplattenschrauben da. Wir werden später darauf zurückkommen.

Wir haben in der Einleitung erwähnt, dass AMD sich für zwei Chipsätze in Daisy-Chain-Verbindung entschieden hat. Wir können die beiden Chipsätze hier sehen. In diesem Bereich befindet sich auch die CMOS-Batterie, was bedeutet, dass auch die CMOS-Batterie abgedeckt ist.Dies ist überhaupt kein praktisches Design. Um auf diesen Akku zuzugreifen, müssen wir zuerst die Grafikkarte entfernen, da sie über der Hauptabdeckung des Chipsatzes sitzt, und dann auf die vier Schrauben auf der Rückseite zugreifen, wofür auch die Rückplatte entfernt werden müsste. Und dazu müssten Sie das Motherboard aus dem PC-Gehäuse entfernen.

Die Verwendung von zwei Chipsätzen mit jeweils 7 W Leistung ermöglichte es GIGABYTE und AMD jedoch, sich für die passive Kühlung des Chipsatzes zu entscheiden. Wenn Sie sich erinnern, verfügen wir über eine aktive Kühlung des X570-Chipsatzes. Das ist also ein gutes Comeback von Team Red.

Das obige Bild zeigt den Asmedia ASM1480 Controller-Chip. ASM1480 ist ein 16- bis 8-Kanal-Multiplexer/Demultiplexer-Switch mit Hi-Z-Ausgängen. Dieses Gerät multiplext ein bidirektionales Differenzsignal an einen von zwei entsprechenden Ausgängen. Dieses Design ist für aktuelle Hochgeschwindigkeitsanwendungen bis PCI-Express Rev.3.0 geeignet.

Die Stromversorgung des Chipsatzes erfolgt über den Einzel-N-Kanal-MOSFET 4C10N und den N-Kanal-MOSFET PDC3908X. Dies sind 30-V-MOSFETs, die meiner Meinung nach für 46 A ausgelegt sind.

Das obige Bild zeigt den unteren Teil des Motherboards mit allen entfernten Abdeckungen.

Dieses Motherboard verwendet den RealTek ALC1220-VB-Codec zur Ansteuerung der Audiolösung. Dies ist eine gute Lösung, die besser hätte sein können, aber Sie könnten sich das X670E AORUS EXTREME-Motherboard ansehen.

Das obige Bild zeigt die gut abgeschirmte Audioschaltung. Wir verfügen über hochwertige WIMA- und Feingold-Kondensatoren, um die Leistung der Schaltung anzutreiben. Dies gewährleistet ein Erlebnis in Studioqualität. Dabei handelt es sich um eine Hi-Res-Audio-zertifizierte Lösung, was bedeutet, dass das Produkt Frequenzen von bis zu 40 kHz oder mehr wiedergeben kann, was Benutzern jederzeit die beste Audioqualität gewährleistet.

Das obige Bild zeigt den ALC1220-VB Controller von Realtek. Die integrierte Soundlösung ist in der Lage, das DTS:X-Ultraschallerlebnis zu liefern, für das eine unterstützte Version von Windows 10 oder Windows 11 erforderlich wäre. Der Benutzer kann das 3D-Audioerlebnis mit einigen Feinabstimmungs- und Nachbearbeitungsverbesserungen nutzen.

Bitte beachten Sie, dass der Line-Out-Anschluss auf der Rückseite DSD-Audio unterstützt. Obwohl wir zwei Anschlüsse auf der Rückseite haben, kann der Benutzer die Audiosoftware verwenden, um den 7.1-Kanal-Ausgang zu konfigurieren. Es gibt auch Unterstützung für die 2/4- und 5.1-Kanal-Ausgabe.

Wir haben hier zwei Hauptbereiche:

GIGABYTE hat einen einzelnen 2,5-GbE-LAN-Chip mit Intel S1373L bereitgestellt. Ich hatte eine 10-GbE-Konnektivität erwartet, aber diese ist im X670E AORUS EXTREME vorhanden. Auf der Rückseite befindet sich ein einzelner RJ-45-Anschluss für die kabelgebundene Netzwerkkonnektivität. Dennoch bieten 2,5 GbE etwa die doppelte Geschwindigkeit der 1 GbE-Konnektivität. gutes Online-Spielerlebnis. Der Ethernet-Port unterstützt 10/100/1000/2500 Mbit/s.

Das Intel Wi-Fi-Modul ist am mSATA NGGF-Port am hinteren I/O-Panel implementiert. Die Hauptantriebskraft ist der Intel AX210-Chip, der Wi-Fi 6E-Konnektivität unterstützt. Die neueste Wireless-Lösung 802.11ax Wi-Fi 6E mit einem neuen dedizierten 6-GHz-Band ermöglicht Gigabit-Wireless-Leistung, sorgt für reibungsloses Video-Streaming, ein besseres Spielerlebnis, weniger Verbindungsabbrüche und Geschwindigkeiten von bis zu 2,4 Gbit/s. Das Motherboard verfügt über das Bluetooth 5.3-Protokoll.

Einige der wichtigsten Vorteile von Wi-Fi 6E im Vergleich zu Wi-Fi 5 sind:

Die Überlastung des Spektrums ist heutzutage ein großes Problem in der aktuellen Wi-Fi-Umgebung, da zu viele Geräte das vorhandene 2,4-GHz- und 5-GHz-Spektrum nutzen, was zu einer unzuverlässigen Verbindung und einer langsameren Geschwindigkeit führt. Wi-Fi 6E ist ein erweiterter Standard zu Wi-Fi 6 und nutzt ein dediziertes 6-GHz-Band, das nicht nur eine völlig neue Frequenz für die Datenübertragung, sondern auch ein umfangreiches Spektrum für zukünftige Geräte bietet. Mit Wi-Fi 6E können Benutzer eine schnellere Verbindung und stärkere Signale als zuvor genießen.

GIGABYTE hat in der Box eine WLAN-Antenne mit Magnetfuß für eine bequeme Montage bereitgestellt.

Der X670E AORUS MASTER nutzt das Dual-Chipsatz-Design des X670E und die USB-reichen CPU-Sockelfunktionen voll aus. Daher verfügen wir über USB 3.2 Gen 2×2 Typ-C-Anschlüsse auf der Vorder- und Rückseite.

Zunächst werfen wir einen Blick auf die USB-Konnektivität vom CPU-Sockel aus:

RTS5411 ist ein fortschrittlicher USB3.0-4-Port-HUB-Controller, der USB3.0- und USB2.0-Transceiver, MCU, SIE, Regler und Ladeschaltungen in einem einzigen Chip integriert. RTS5411 ist vollständig abwärtskompatibel mit den USB2.0- und USB1.1-Spezifikationen und kann in Super-Speed, High-Speed, Full-Speed ​​und Low-Speed ​​betrieben werden.

Nun werfen wir einen Blick auf die USB-Konnektivität der Chipsätze:

Wir können die Fülle an USB-Konnektivitätsoptionen auf diesem Motherboard sehen.

Dieses Board verfügt über USB 3.2 Gen 2×2 über eine Typ-C-Schnittstelle und bietet eine theoretische Bandbreite von 20 Gbit/s. Der hintere USB 3.2 Gen 2 Typ-C® bietet auch DisplayPort™ Alternate Mode. DisplayPort™ über USB Typ-C® ermöglicht die Bereitstellung der vollen DisplayPort-A/V-Leistung (für Monitorauflösungen von 4K und mehr), SuperSpeed ​​USB (USB 3.2 Gen 2) 10 Gbit/s-Datenübertragung und Stromversorgung mit dem Komfort einer umkehrbaren Steckerausrichtung und Kabelrichtung.

Nachdem wir nun die Hauptmerkmale, Funktionen und das Design des Motherboards behandelt haben, werfen wir einen Blick auf die internen Anschlüsse.

Auf der Oberseite des Motherboards haben wir:

GIGABYTE verwendet den Nuvoton 3947S-Controller für die PWM-Lüfter-Header.

Oben rechts befinden sich zwei RGB-Anschlüsse. Diese sind:

Oben auf der rechten Seite befindet sich eine Debug-LED sowie der Netzschalter.

Wir haben hier einen soliden 24-Pin-ATX-Stecker, der mit Edelstahl verstärkt ist.

Wir haben zwei 2-Pin-Außentemperatursensoren und 2x 4-Pin-PWM-Lüfteranschlüsse. In derselben Zeile befinden sich auch LED-Anzeigen. Diese gelten für VGA, CPU, BOOT und DRAM. Sie bieten dem Benutzer oberhalb der Debug-LED eine zusätzliche Hilfe bei der Fehlerbehebung. Im Falle eines Problems bleibt die entsprechende LED eingeschaltet, bis das Problem behoben ist.

Als nächstes haben wir einen USB 3.2 Gen 2×2 Typ-C-Header auf der Vorderseite.

Wir haben einen GIGABYTE-eigenen 5-Pin-Thunderbolt-Header für die GIGABYTE-Add-in-Thunderbolt-Karte. Als nächstes haben wir einen zweipoligen Noise-Header. Mit der neuen Geräuscherkennungsfunktion können Sie den Geräuschpegel aller Geräte, einschließlich Lüfter, CPU-Kühler, Grafikkarten usw., überwachen und bestimmen, wie schnell Ihre Lüftergeschwindigkeit sein muss. Unser mitgeliefertes Geräuscherkennungskabel verfügt über keine Tonaufnahmefunktion.

Als nächstes haben wir 6x S-ATA 6Gbps-Ports, gefolgt von 2x 4-Pin-PWM-Lüfteranschlüssen bei 180°. Als nächstes haben wir die sogenannte RST_SW-Taste, die in drei Konfigurationen programmierbar ist:

Die Taste kann im UEFI/BIOS programmiert werden. Wir können auch einen 2-poligen transparenten CMOS-Jumper direkt oben auf dem Frontplattenanschluss erkennen.

Von der rechten Seite beginnend haben wir:

Folgende Optionen stehen zur Verfügung:

Mit Q-Flash Plus kann der Benutzer das BIOS des Motherboards aktualisieren, ohne CPU/RAM usw. installieren zu müssen. Oben auf der Taste befindet sich eine Q-Flash-LED-Anzeige. Der USB 3.2 Gen 2 Typ-A-Anschluss, der sich über dem zweiten USB-Typ-C-Anschluss am hinteren IO befindet, ist für das Q-Flash Plus BIOS-Update reserviert.

Der Benutzer müsste die BIOS-Datei von der GIGABYTE-Website herunterladen. Benennen Sie es in GIGABYTE.BIN um und kopieren Sie es auf das FAT 32-formatierte USB-Flash-Laufwerk. Schließen Sie den USB-Anschluss an den oben genannten Anschluss an. Verbinden Sie die 12-V- und 24-V-Anschlüsse des Netzteils mit dem Motherboard.

Schalten Sie das Netzteil ein und drücken Sie die Q-Flash Plus-Taste. Die LED beginnt schnell zu blinken und zeigt damit an, dass nach der BIOS-Datei gesucht wird. Sobald der BIOS-Flashback abgeschlossen ist, erlischt die LED und das Netzteil wird heruntergefahren und neu gestartet. Das BIOS wird aktualisiert.

DisplayPort liefert hochwertige digitale Bild- und Audioqualität und unterstützt die bidirektionale Audioübertragung. Sie können diesen Anschluss verwenden, um Ihren DisplayPort-unterstützten Monitor mit einer maximalen Auflösung von 3840×[email protected] Hz anzuschließen, aber die tatsächlich unterstützten Auflösungen hängen vom verwendeten Monitor ab.

Der HDMI-Anschluss ist HDCP 2.3-kompatibel und unterstützt die Formate Dolby TrueHD und DTS HD Master Audio. Es unterstützt auch die 7.1-Kanal-LPCM-Audioausgabe mit bis zu 192 kHz/24 Bit. Die maximal unterstützte Auflösung beträgt 4096×[email protected] Hz, was vom verwendeten Monitor abhängt.

Unterhalb der USB 2.0/1.1-Anschlüsse befindet sich ein USB 3.2 Gen 2 Typ-C-Anschluss. Dieser Anschluss unterstützt die Standard-USB-Typ-C®- und DisplayPort-Anzeigeausgabe. An diesen Anschluss können Sie einen USB Type-C®-Monitor anschließen oder diesen Anschluss auch für USB-Geräte nutzen.

Es gibt einen zweiten USB-Typ-C-Anschluss, der die USB 3.2 Gen 2×2-Schnittstelle unterstützt.

Das obige Bild zeigt die Rückansicht des Motherboards. Auf dem Motherboard befindet sich eine Backplate auf Nanokohlenstoffbasis. Die Rückplatte ist schwarz und trägt auch zur Wärmeübertragung bei. Es ist auch mit dem AORUS-Branding versehen.

Das obige Bild zeigt die Rückansicht des Motherboards nach dem Entfernen der Rückplatte. Wir können drei schwarze Wärmeleitpads sehen, die 2 mm dick zu sein scheinen. Zwei befinden sich direkt auf der Rückseite des CPU-VRM und einer auf der Rückseite des Chipsatz-VRM.

Das obige Bild zeigt die Rückplatte des Motherboards. Es ist eine recht elegante und aggressiv wirkende Erscheinung. Diese Rückplatte trägt zum Gesamtgewicht des Motherboards bei, erhöht aber auch die Steifigkeit und Festigkeit der Leiterplatte. Diese Rückplatte kann bei bestimmten PC-Gehäusen wie Evolv ATX zu Installationseinschränkungen führen. Das erinnert mich an das Asus Rampage V Edition 10. Dieses Motherboard verfügt außerdem über eine elegante Rückplatte sowie von Asus implementierte RGB-LEDs zwischen der Rückplatte und dem Motherboard. Die Dicke des Motherboards erschwerte den Einbau in Mid-Tower-Gehäusen.

Das Bild oben zeigt die Platine ohne alle Kühlkörperabdeckungen.

Wir haben einen iTE8689E-Chip für die I/O-Steuerung.

Wir haben mehr oder weniger die gleiche Benutzeroberfläche und das gleiche Layout wie in der Vergangenheit von GIGABYTE.

Das BIOS wird im Easy-Modus geladen, in dem die Zusammenfassung und aktuelle Statistiken der Komponenten angezeigt werden. Der Tweaker ist der Schlüsselbereich, in dem die Enthusiasten Zeit damit verbringen, das System zu optimieren und zu übertakten. Wir haben CPU- und DRAM-bezogene Einstellungen auf einer Seite. Es ist besser, Infinity Fabric Frequency and Dividers auf Auto zu belassen, da das Spiel bei AM5 anders ist. Infinity Fabric passt sich automatisch an den Speichertakt (MCLK) an. Sie müssen sich jedoch auf den Takt von Hauptspeicher und Speichercontroller konzentrieren, da dieser weiterhin im Verhältnis 1:1 stehen muss. Die PBO-Optionen von AMD finden Sie im Menü „CPU Advance Settings“. Der Benutzer kann im BIOS benutzerdefinierte Profile definieren und diese für die spätere Verwendung bei der Verwendung auf einem anderen Motherboard speichern.

Die oben genannten 4G-Dekodierungs- und Größenänderungsleisten sind standardmäßig aktiviert. Wenn Sie das GIGABYTE Control Center nutzen möchten, lassen Sie die Gigabyte Utilities Downloader-Konfiguration besser aktiviert. Die PCIe-Verbindungsgeschwindigkeiten stehen auf „Auto“. Sie können sie manuell auf die richtige Generation einstellen. Das AMD-CPU-fTPM ist standardmäßig aktiviert. Dies ist ein TPM (Trusted Platform Module), das für die Kompatibilität mit Windows 11 erforderlich ist.

In den Systeminformationen befindet sich der Q Flash ganz unten. In diesem Menü können auch die angeschlossenen Geräte überprüft werden. Wir haben das CSM im Boot-Menü deaktiviert, damit die aktivierte Funktion „Re-Size BAR“ verwendet werden kann. Überraschenderweise fanden wir im Boot-Menü keine Einstellung für die Mausgeschwindigkeit.

Der Smart Fan 6 hat einige recht gute Änderungen. Jetzt stehen uns die Modi „Slope“ und „Step“ zur Verfügung. Wir können den Lüfter mit einem Klick so einstellen, dass er mit voller Geschwindigkeit läuft, und wir können ihn auf manuell stellen und eine benutzerdefinierte Lüfterkurve definieren, die auch auf die anderen Lüfterköpfe angewendet werden kann. Durch Drücken von F3 wird ein Menü geladen, in dem Sie aufgefordert werden, die Lüftereinstellungen im BISO oder auf dem externen Medium zu speichern. Dies kann unabhängig von späteren BIOS-Änderungen wiederhergestellt werden. Die letzte Seite enthält die Optionen „Speichern“ und „Beenden“. Der Benutzer kann die Profile definieren und später laden. Auch die optimierten Defaults können von hier geladen werden.

GIGABYTE ist dem Branchentrend gefolgt und hat nun alle zugehörigen Versorgungsunternehmen unter einem Dach namens GCC zusammengeführt. Sobald Windows geladen ist, wird Ihnen die Option zum Herunterladen des GCC angezeigt. Bitte beachten Sie, dass es noch nicht auf der Website verfügbar ist. Sie können es also nur herunterladen, wenn Sie die Möglichkeit dazu haben.

Beim Start werden Ihnen die verfügbaren Updates und Dienstprogramme angezeigt. Sie können auswählen, welche Sie benötigen, und mit dem Herunterladen beginnen. Sie werden automatisch installiert. Die Hauptoberfläche zeigt das Motherboard und bietet zwei Optionen:

Die RGB Fusion hat fast das gleiche Layout wie zuvor in der Standalone-Version. Denken Sie daran, dass die integrierte Beleuchtungslösung RGB (nicht digital) ist. Wenn Sie sich also für die Synchronisierung aller Elemente entscheiden, werden die digitalen Elemente auch im RGB-Modus angezeigt. Unter der Option FAN Control kann der Benutzer das Verhalten der Lüfter definieren und steuern. Der Benutzer kann das System über die Option „Leistung“ optimieren (jedoch auf eigenes Risiko).

Nachdem wir nun das UEFI/BIOS und das GIGABYTE Control Center behandelt haben, wenden wir uns dem Testen des Motherboards zu.

Um die Leistung des Motherboards zu testen, wird folgender Prüfstandsaufbau verwendet:

Für alle Tests wurde Microsoft Windows 11 x64 Pro verwendet. Für den Grafikkartentest wurden Nvidia 517.48-Treiber verwendet.

Es folgt die Testsuite: –

Speicherlaufwerkstests:

CPU-Tests:

Gedächtnistests:

Gesamtsystemtests:

Gaming-Tests:

In diesem Abschnitt werden die Ergebnisse der verschiedenen Testsuiten und Gaming-Benchmarks angezeigt, die wir auf diesem Motherboard durchgeführt haben.

Das obige Bild zeigt die CPU-Z-Werte der Plattform.

Geekbench 5

Als nächstes installierten wir das XPG Lancer RGB 32GB-Kit mit 6000 MHz und dem Timing 40-40-40-76. Wir haben den AIDA64-Speicher-Benchmark mit deaktivierter Unterstützung für niedrige Latenz und XMP/EXPO-Unterstützung für hohe Bandbreite ausgeführt und den Test dann mit aktivierten beiden Einstellungen erneut durchgeführt. Wir konnten eine deutliche Verbesserung der Übertragungsrate sowie der Latenzen feststellen. Hier ist das Ergebnis:

Wir haben die USB-Typ-C-Gen-2- und USB-Typ-C-Gen2x2-Laufwerke mit den folgenden Geräten getestet:

AMD hat auf dem X670E AORUS MASTER-Motherboard einen 5-Pin-Header bereitgestellt. Wir haben die GIGABYTE GC-Maple Ridge Thunderbolt 4 Add-In-Karte. Wir haben uns entschieden, die Speicherleistung des Thunderbolt-Laufwerks auf diesem Motherboard zu überprüfen. Wir haben das Sabrent Rocket XTRM-Q 2 TB Thunderbolt-Laufwerk verwendet. Dieses Laufwerk ist für eine Geschwindigkeit von bis zu 2700 MB/s bei einer Thunderbolt-Verbindung ausgelegt.

Die Zusatzkarte wurde im PCIe Gen4 x4-Steckplatz installiert. Das 5-Pin-Anschlusskabel wird nur verwendet, da dieses Motherboard keinen 3-Pin-Header hat. Das USB 2.0-Anschlusskabel wird ebenfalls verwendet, was ein Muss ist.

Das Motherboard hat die Thunderbolt-Karte erkannt und die Thunderbolt-Optionen im UEFI/BIOS aktiviert. Überraschenderweise sehen wir dort Titan Ridge-Einstellungen, während die Zusatzkarte Maple Ridge ist. Dies liegt wahrscheinlich am Onboard-Controller des Motherboards. Wir legen die maximal verfügbare Speichergröße für beide Optionen fest und belassen den Sperrtyp auf „Auto“.

Sobald Windows geladen wurde, stellte das GIGABYTE CONTROL CENTER die Thunderbolt DCH-Treiber im Download bereit. Laden Sie es herunter und installieren Sie es. Nach Abschluss der Installation ist es besser, das System neu zu starten, obwohl dies nicht erforderlich ist.

Als der Sabrent Rocket XTRM-Q angeschlossen wurde, wurde er sofort erkannt und geladen. Allerdings gibt es kein Thunderbolt Control Panel oder Control Center, wie wir es auf der Intel-Plattform gesehen haben. Da das Laufwerk verfügbar war, haben wir es einem Test unterzogen.

Das Laufwerk funktionierte gemäß den angegebenen Spezifikationen. Der Thunderbolt funktioniert!

Die folgenden Spiele wurden mit ihren maximalen Voreinstellungen/Einstellungen für die Grafikqualität getestet.

Wir haben alle Einstellungen im UEFI/BIOS auf Auto und Standard belassen. Wir stellen lediglich die Lüfter- und Pumpengeschwindigkeit so ein, dass sie ständig auf 100 % laufen. Das Motherboard hat das Speicher-Timing und die Speicherfrequenz korrekt ausgewählt, da die Sabrent Rocket DDR5-Kits mit der JEDEC-Standardeinstellung laufen. Der Energiemodus war in Windows auf „Balanced“ eingestellt. Das System blieb 30 Minuten lang im Leerlauf, während HWInfo64 im Hintergrund lief und die Werte aufzeichnete. Die Umgebungstemperatur betrug 28°C.

Die Frequenzen auf den Kernen lagen im Bereich von 3000 MHz+

Als nächstes wurde der Cinebench R23-Systemstabilitätstest 30 Minuten lang durchgeführt, um das Thermik-, Leistungs- und Frequenzverhalten aufzuzeichnen.

Der SilverStone Air Penetrator 120SK A-RGB bläst mit voller Geschwindigkeit konzentrierte Luft in Richtung der Grafikkarten- und NVMe-Anschlüsse.

Wir haben die Wärmebildkamera Hti HT18 verwendet, um die Thermik des VRM-Bereichs des Motherboards unter Last aufzuzeichnen, indem wir den 30-minütigen Stabilitätstest Cinebench R23 mit den Standardeinstellungen durchgeführt haben.

Die MOSFETs arbeiteten bei etwa 45 °C und einer Umgebungstemperatur von 29 °C. Der SilverStone Air Penetrator 120SK A-RGB bläst fokussierte Luft mit voller Geschwindigkeit in Richtung des CPU-Sockelbereichs.

GIGABYTE X670E AORUS MASTER ist das zweithöchste Motherboard nach dem X670E AORUS EXTREME. Dies ist eine funktionsreiche Lösung im E-ATX-Format. GIGABYTE hat bei diesem Motherboard den Schwerpunkt auf Langlebigkeit, hohe Leistung und einen nahezu ausgewogenen Funktionsumfang gelegt. Das Motherboard verfügt über einen AM5-Sockel, der mit CPUs der AMD 7000-Serie und DDR5-Steckplätzen kompatibel ist. Die DIMM-Steckplätze sind SMD-verstärkt und auf einer anderen PCB-Schicht mit mehrfacher Abschirmung implementiert, um maximale und stabile Leistung zu gewährleisten.

Wir haben insgesamt 3x PCIe-Steckplätze. Das Motherboard bietet einen einzelnen PCIeGen 5 x16-Steckplatz, der mit dem CPU-Sockel verkabelt ist. Die anderen beiden Steckplätze sind mit dem PROM21 (Chipsatz) verkabelt, einer ist für Gen x4 und der dritte für Gen 3 x2 ausgelegt. Der letzte Steckplatz wird mit den 2x SATA-Ports (4 und 5) geteilt und jeder von ihnen kann gleichzeitig verwendet werden. Ebenso bietet dieses Motherboard 2x M.2Gen 5 x4-Ports, die auch mit dem CPU-Sockel verkabelt sind. Es sind 2x M.2 Gen 4 x4 Ports mit dem Chipsatz verkabelt.

Auf diesem Motherboard gibt es jede Menge USB-Anschlüsse und -Hubs, darunter auch den2x USB 3.2 Gen 2×2 Typ-C-Anschlüsse (eine auf der Rückseite und eine auf der Mittelplatine für die Frontplatte). GIGABYTE hat dafür gesorgtWi-Fi 6E und Bluetooth 5.3 Drahtlose Konnektivität zusätzlich zum Intel 2,5-GbE-LAN-Anschluss. Wir verfügen über eine Debug-LED und LED-Anzeigen zur Fehlerbehebung sowie einen Netz- und Reset-Knopf. Die Reset-Taste ist programmierbar. Weder auf der Mittelplatine noch auf der Rückseite gibt es einen USB-4.0-Anschluss. Dieses Motherboard verfügt außerdem über einen Thunderbolt 5-Pin-Header.

GIGABYTE hat Fins-Array III-Kühlung für die CPU-VRM/MOSFETS eingesetzt. Auch diese Kühlkörper sind mit einer Nanocarbon-Beschichtung versehen. Die beiden Kühlkörper sind über ein 8 mm breites Kupfer-Heatpipe verbunden und es gibt Wärmeleitpads mit einer Nennleistung von 12 W/mK. Der Thermal Guard-III hilft, die Temperatur der Gen 5 M.2 SSD unter Kontrolle zu halten. GIGABYTE hat doppelseitige Wärmeleitpads für die SSDs bereitgestellt. Da ist einEZ-Latch Plus Drücken Sie die Taste, um die Grafikkarte aus dem Gen 5 PCIe-Steckplatz zu lösen. DerM.2 EZ-Latchist ein schraubenloser Montagemechanismus für SSDs.

Die Audiolösung wird von RealTek ALC1220-VB angetrieben und der SuperIO-Chip stammt vom iTE 8689E. Es gibt 10 Lüfter-/Pumpenanschlüsse, die jeweils für 24 W bei 2 A ausgelegt sind. Diese werden von nuvoton 3947S angetrieben und gesteuert. Es gibt 7 integrierte Wärmesensoren und 2 externe Sensoren. Es gibt auch einen Noise-Anschluss und einen 5-Pin-Thunderbolt-Anschluss.

Die CPU-Stromversorgung umfasst zwei digitale 16 Phasen, die von gesteuert werdenRenesas RAA229620PWM-Controller mitRenesas RAA2201054 SPS 105A MOSFET. Diese sind für den VCore. Es gibt2x Renesas ISL99390 SPS 90AMOSFET für SOC (iGPU) und die gleichen 2x MOSFETs für MISC (PCIe Lanes).

Das Motherboard verfügt außerdem über eine aus Nanokarbon gefertigte Rückplatte. Ein Vorbehalt beim Design ist die Platzierung der CMOS-Batterie. Der Akku ist unter der Chipsatzabdeckung untergebracht. Um an den Akku zu gelangen, muss man die Rückplatte des Motherboards entfernen und dann die Abdeckung des Chipsatzes entfernen. Stellen Sie sich nun vor, Sie würden dies in einem vollständig zusammengebauten Aufbau tun!

Unser Testbereich ist ein Beweis dafür, wie robust und leistungsstark dieses Motherboard ist. Es hat alles gekaut, was wir ihm entgegengeworfen haben, und das mit Stil. Wir haben die USB-Typ-C-Gen-2- und Gen-2×2-Laufwerke sowie ein Thunderbolt-4-Laufwerk getestet und das Ergebnis ist einwandfrei. Die Kühllösung ist hocheffektiv und die brillante RGB-Beleuchtung auf der I/O-Abdeckung spricht für sich. Der Benutzer sollte die Einstellungen für Low Latency Support und XMP/EXPO High Bandwidth Support im BIOS voll ausnutzen. Wenn Sie beide Einstellungen aktivieren, werden Sie einige feine Verbesserungen der Gesamtbandbreite und eine bessere Latenz feststellen.

Vorteile:

Nachteile:

Das GIGABYTE X670E AORUS MASTER hat mehr als das, was man auf den ersten Blick sieht. In seiner Brillanz bietet dieses Motherboard die Funktionen, die man braucht, um seine High-End-Anforderungen an die Datenverarbeitung zu erfüllen. Wir sind in jeder Hinsicht beeindruckt. Es bietet nicht nur erstklassige Leistung, sondern auch einiges an Stil. GIGABYTE hat alle wichtigen Aspekte abgedeckt und nichts unversucht gelassen. Wenn Sie ein High-End-PC-Setup mit den neuen CPUs der Ryzen 7-Serie anstreben, sind dieses Motherboard oder seine größeren Brüder AORUS XTREME genau das Richtige für Sie.

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